一种白光LED封装结构及其工艺研究

摘要：

文中以一种新的封装工艺,封装YAG黄色荧光粉为实例,测试传统点胶封装和外封装光电性能,通过光电参数对比得出,外封装工艺封装后,显色指数和光效分别增加7.68、3.19lm/W,显色和光效分别可达到78和94m/W,能够制造出一定色温下高显色高光效的白光LED.

关键词： 半导体发光灯 封装结构 制备工艺 光电参数

作者: 吴政明 高扬 巩仕星 张红

作者单位: 上海祥羚光电科技发展有限公司 上海200331

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012四直辖市照明科技论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 52-55

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）