温度补偿铁氧体开关激励电路设计

摘要：

本文阐述了一种温度补偿铁氧体开关激励电路的设计,包含了波控与放大驱动两部分,具有精度高、体积小,耐低温,通用性与可扩展性强等特点.目前,该电路样品已经实现了用户所需功能.

关键词： 铁氧体开关 温度补偿 激励电路 优化设计

作者: 汤宁生 苏丽萍 许筱玲

作者单位: 中国电子科技集团公司第十四研究所,南京高新支局12信箱,210061

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届全国微波磁学会议

会议地点: 浙江金华

会议语种:中文

页码: 241-243

在线出版日期: 2011-08-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）