会议专题

大气环境下激光打孔及封焊技术研究

  开展了大气环境下激光打孔及封焊技术研究,研究了典型工艺参数对小孔形状、小孔封焊形貌的影响规律,研究结果为激光取样技术的实际应用积累了技术基础。

激光打孔 封焊 激光取样

滕文华 刘世杰 沈显峰 王亚荣 杨家林

中国工程物理研究院机械制造工艺研究所,四川绵阳,621900

国内会议

第三届激光先进制造技术应用研讨会

北京

中文

64-70

2013-04-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)