基于CMOS激光位移传感器的板厚测量系统

摘要：

　　为了提高板材厚度参数的测量效率和精度，本系统利用CMOS激光位移传感器，通过激光三角法实现板材厚度的测量，并利用MPCO8运动控制卡控制交流伺服系统实现激光位移传感器的测量定位，同时计算机对采集数据进行分析处理、显示和存储。实验表明该系统运行稳定可靠，测量效率大幅提高。

关键词： 运动控制卡 板厚测量 激光三角法 非接触 CM0S

作者: 雷霆 秦东兴 胡峰 金伟

作者单位: 电子科技大学 四川成都,611731

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年西南三省一市自动化与仪器仪表学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 144-145

在线出版日期: 2012-11-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）