精细间距BGA用PCB的设计与制作探讨

摘要：

　　主要针对BGA电气连接设计做了简要阐述，并对高密BGA生产过程中存在的潜在可靠性影响做了分析.文章从一款0.4mm间距BGA 的PCB板设计入手综合叠层规则、电气连接设计、信号回流、选材、表面处理等几个方面的考虑，在0.4mm间距BGA焊盘上采用盘中通孔和盲埋孔相结合的方式将其开发制作成功.

关键词： 0.4mm间距BGA 盘中(内)孔 埋盲孔 EMC 信号回流

作者: 罗文章 李长生 严来良 安国义

作者单位: 深圳市深联电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 13-18

在线出版日期: 2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）