高兼容性低成本无铅材料开发与应用
现今市面上主流的无铅材料多是中T g和高T g的产品，高的T g的预示着高成本；目前全球经济持续低迷，给PCB行业也带来了不小的冲击，迫使各PCB厂家积极寻求低成本高性能的替代材料.CCL供应商推出的PN固化、添加无机填料的普通Tg无铅兼容材料无疑成为一大亮点，成为有效提升客户产品性价比和竞争力的首选.此类型材料除满足一般传统多层板的要求，在HDI板、高多层及厚铜板方面表现同样优秀，文章将逐一说明，以供大家参考和借鉴.
无铅兼容材料 低成本 性价比 HDI 高多层板 厚铜板
方志祥
上海南亚覆铜箔板有限公司
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27-38
2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）