模拟半加成工艺探究

摘要：

　　伴随着HDI产品与技术的快速发展，对于线路的精细度要求也越来越高，传统的减成法已无法达到要求。文章主要介绍一种精密线路的加工方法——模拟半加成法，并针对制程中的关键控制点进行系统的分析研究。

关键词： 模拟半加成 精细线路 减薄铜 铜箔

作者: 吴云鹏

作者单位: 天津普林电路股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 85-91

在线出版日期: 2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）