感光阻焊塞孔与改善的分析研究

摘要：

　　印制电路板制造流程中的塞孔，历史悠久，方法多种多样，所涉及的塞孔材料、辅助工具、设备等均形成了较大产业。本文参考国内外多篇文献，对液态显影型感光阻焊油墨塞孔方法进行概述，并利用热固化树脂塞孔进行模拟试验，分析确认塞孔的主要改善点。

关键词： 液态感光显影阻焊油墨 塞孔 改善因子

作者: 孟凡义 孙建

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 98-105

在线出版日期: 2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）