无铅回流焊后跨线碳膜裂纹的探讨

摘要：

　　针对PCB在过无铅回流焊后跨线位碳膜出现裂纹问题进行分析探讨，通过从调整碳膜参数、不同碳膜厚度对比、不同碳膜性能对比的结果，得出结论：碳膜开裂与油墨性能和设计有直接的关系。最终调整碳膜工艺参数和更改线路设计等方案，能有效改善碳膜裂纹的问题。

关键词： 无铅回流焊 碳膜裂纹

作者: 李春明

作者单位: 深圳市五株科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 106-114

在线出版日期: 2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）