PCB内层曝光底片上的黑点改善技术推广应用浅谈

摘要：

　　近期内层AOI扫描时检出大量的开路和缺口，严重影响了品质和生产效益。通过调研了解，其主要原因为曝光底片上面在生产过程中出现黑点(黑色物体)所致。本文介绍了PCB内层线路湿膜工艺生产过程中出现的底片黑点异常的追踪过程，根据排除法从操作、物料、设备等方面作出了相应的改善措施，根据改善措施进行落实跟进，最终找出了问题根源并加以改善，使开路缺口不良得以控制。将解决黑点的过程写出以供同行业参考。

关键词： 内层线路 湿膜工艺 黑点 开路 缺口

作者: 曾祥福 李飞宏

作者单位: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 141-144

在线出版日期: 2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）