酸蚀法制作无环金属化孔/槽产品的技术开发与应用
随着电子产品技术发展与高密设计的需求,PCB板设计的密度越来越小,板厚径比也越来越高。为了便于层面布线和满足密Pitch元器件的安装,设计无环PTH孔/槽的PCB板也日趋增多。对于无环PTH孔/槽PCB板的外层图形转移,目前业界通常是采用碱性蚀刻的工艺运作,创造性开发了几种无环PTH孔/槽PCB板外层走酸蚀的特殊制作方法,突破了树脂塞孔或高厚径比无环PTH孔/槽的PCB板无法走碱蚀的局限,在确保产品品质的同时也缩短了外层制作流程和生产周期。
酸性蚀刻 无环金属化孔/槽 树脂塞孔 高厚径比 无环阶梯槽
康益平 胡永栓 李金鸿 罗龙 晏浩强 蔡童军
珠海方正科技高密电子有限公司
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145-151
2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）