厚铜板压合工艺研究

摘要：

　　厚铜板因其铜厚较厚(≥103 mm)的特性，在压合制程容易出现填充不足、流胶大、厚度不均、空洞等问题。本文主要从叠层结构设计、半固化片选择、压合参数与材料的匹配性、图形设计方面论述，解决厚铜板容易出现的压合空洞、白斑、耐压不良。

关键词： 厚铜板 升温速率 残铜率 真空

作者: 吕永

作者单位: 天津普林电路股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 167-173

在线出版日期: 2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）