会议专题

含胶量对介质厚度均匀性及阻抗控制的影响

  层压时,板边溢胶会导致板边介质层厚度较板中间薄、介电常数较板中间高。板边与板中间介质层厚度差异受半固化片含胶量影响,含胶量越高,板边与板中间厚度差越大,且板边与板中间介质层厚度差异还会导致板边介电常数高于板中间的。板边介质层厚度、介电常数偏差均会对阻抗造成影响,通过软件模拟计算得出:板边与板中间阻抗线阻抗值差异随含胶量增加而增大,且介质层厚度差异对外层阻抗线的影响要高于内层的。

含胶量 厚度均匀性 阻抗控制

王红飞 陈蓓

广州兴森快捷电路科技有限公司

国内会议

2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

东莞

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174-179

2012-11-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)