印制板中间偏孔在压合过程的影响因素研究

摘要：

　　通过印制电路板层压过程的研究，探讨了导致中间偏孔问题的影响因素。包括对压机平整度、压盘温度均匀性、开料烤板、牛皮纸类型和叠构方式以及基板材料等影响因素的对比测试，统计各可能影响因素下出现中间偏孔的不良率。结果表明，压机平整度差与温度不均匀性以及基板材料本身涨缩的不稳定性是导致中间偏孔不良率偏高的主要因素。

关键词： 中间偏孔 平整度 温度均匀性 材料涨缩

作者: 冯立 何为 黄雨新 何杰 徐缓 周华 罗旭 戴冠军

作者单位: 电子科技大学 博敏电子股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 180-186

在线出版日期: 2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）