PCB内层芯板补偿系数预估:实验和统计学方法

摘要：

　　内层芯板补偿系数的准确性是保证PCB产品实现高密度互连的重要因素之一。文章从生产实际出发，确定影响补偿系数的三个主要因素：残铜率、芯板铜厚和芯板厚度，并且在此基础上采用正交试验的方法制定九组实验。通过分析实验数据得到各因素的主效应图与交互作用图，并根据分析结果提出四种回归模型，从而得到适合芯板不同方向上的补偿系数回归公式。

关键词： 印制电路板 芯板 变形 补偿系数 回归分析

作者: 邓丹 张岩生 刘东 宋建远 王立全 吴丰顺

作者单位: 深圳崇达多层线路板有限公司 华中科技大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 193-197

在线出版日期: 2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）