背钻技术发展简述

摘要：

　　文章通过我厂背钻加工的实际情况，介绍了三种背钻工艺方法：(1)传统的背钻方法；(2)内层为信号反馈层的背钻方法；(3)按板厚比例控制深度背钻方法，并且简述了这三种背钻方法各自的优缺点。

关键词： 印制电路板 背钻 简述

作者: 李国有 邱艳佳 张学东

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 214-219

在线出版日期: 2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）