不同背钻工艺流程的研究

摘要：

　　随着印制电路板技术的不断发展，背钻技术与其他工艺技术结合应用越来越广泛。文章主要针对板件不同特点，设计不同背钻流程，对不同背钻工艺流程进行了对比研究。通过实际的生产结果对比，找出了背钻工艺最优的设计流程，从而提高了背钻工艺技术的制作能力。

关键词： 背钻 工艺流程

作者: 李金鸿 陈显任 罗龙

作者单位: 方正集团珠海方正科技高密电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 223-228

在线出版日期: 2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）