高端PCB镀铜阳极需用低磷微晶材料

摘要：

　　叙述高端PCB制造工艺对镀铜阳极材料的要求；研究了低磷微晶磷铜阳极的电化学性能；介绍低磷微晶磷铜阳极材料的特点以及在制造高端PCB和电子芯片的应用前景。

关键词： 印制电路板 镀铜阳极 低磷 微晶

作者: 陈世荣 杨琼 陈志佳 周湘陵 梁志立

作者单位: 广东工业大学 佛山承安铜业有限公司 中国印制电路行业协会

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 260-264

在线出版日期: 2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）