垂直电镀线盲孔填充技术探究

摘要：

　　电镀填盲孔工艺由于其特殊性，对设备的要求较高，行业内大多采用VCP、水平电镀线等先进的设备来完成。但该类设备造价昂贵、普及率较低，造成其推广应用十分受限。文章主要介绍一种通过对传统垂直电镀线进行一定的改造，并对相关项目进行有效控制，从而达到了较好填充效果。

关键词： 印制电路板 垂直电镀线 电镀填孔 添加剂 阳极 填充率

作者: 陈世金 罗旭 覃新 乔鹏程

作者单位: 博敏电子股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 265-273

在线出版日期: 2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）