电镀铜孪晶形成原因及对产品质量的影响

摘要：

　　介绍PCB电镀铜过程中，铜孪晶产生的机理、图像及表现，并结合PCB在电镀铜实际生产过程中如何预防铜孪晶的产生，防止PCB板在客户端SMT高温焊接时或后期使用过程中，因铜孪晶问题导致PCB孔铜断裂发生失效的致命缺陷产生。

关键词： 印制电路板 电镀铜孪晶 孔铜断裂

作者: 陈良 刘镇权 王德槐 程静

作者单位: 广东成德电路股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 274-280

在线出版日期: 2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）