一种叠孔三阶HDI板制作技术研究
近年来,由于3G手机的普及和智能手机的出现,推动PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)技术不断向前发展,加快HDI类产品的增长需求,尤其是三阶HDI产品将成为3G手机未来的主流,而智能手机则以三阶、any-layer HDI设计为主。这些需求带动HDI技术逐渐向更高布线密度方向发展,线宽线距不断减小,板件结构从1+N+1到stagger-via(交错孔),再到stack-via(叠孔),其制作难度不断加大。因此,对三阶HDI板的制作工艺技术进行研究,掌握叠孔三阶及多阶HDI板制作技术将成为抢占当今市场的关键所在。
印制电路板 盲孔 叠孔设计 三阶HDI 镭射 填孔电镀
陈世金 罗旭 覃新 乔鹏程 徐缓
博敏电子股份有限公司
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287-293
2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）