刚挠结合压合褶皱分析及改善
近年来随着手机、通讯和消费类电子产品的发展，刚扰结合板需求量急剧增加。刚挠结合板体积小、重量轻，能实现代替接插件以及立体安装的特点，在未来的数码通讯以及计算机领域占主导力量，所以对刚挠结合板行业发展前景是一大优势，但刚挠结合板随着高密度、薄型化发展的同时，制作难度随之加大，其中刚挠结合压合后褶皱就是难点管控之一。本文主要通过对刚挠结合板压合后褶皱原理分析后实施方案进行改善。
刚挠结合 层压 改善
侯利娟 曾平
景旺电子(深圳)有限公司
国内会议
东莞
中文
303-307
2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）