Semi-flex印制板制作工艺研究

摘要：

　　使用半固化片(PP)开窗法制作Semi-flex印制电路板时，半固化片开窗的尺寸及品质直接影响压合时树脂向Semi-flex印制板挠性区域的流动情况，进而影响其挠曲性能。本文使用开窗法制作挠性层为L5/L6层的10层Semi-flex印制板，研究了铣刀转速、叠合张数等加工参数对半固化片开窗品质的影响，以及半固化片开窗放大尺寸与压合时刚挠结合处PP溢胶长度的关系。为了验证产品其可靠性，对其进行了漂锡测试、回流焊测试和冷热冲击测试。

关键词： Semi-flex印制板 开窗法 溢胶 可靠性

作者: 何雪梅 何为 宁敏洁 胡永栓 苏新虹 黄勇 陈显任

作者单位: 电子科技大学 珠海方正印刷电路板发展有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 323-327

在线出版日期: 2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）