挠性导热绝缘环氧胶的制备及性能
制备了一种挠性导热绝缘环氧胶,讨论了改性填料添加量对材料综合性能的影响,并探讨了最佳固化条件.随着填料填充量的增加,材料的热导率大幅提高,粘接力、耐折性及介电性能有所下降.通过实验确定了材料在固化温度为170 ℃,固化时间为60min的条件下能完全固化,剥离强度最佳.在最佳配方及最佳固化工艺下,所得胶片的热导率为2.31 W/m？K、介电常数为4.87、介电损耗为0.058,所制挠性覆铜板的剥离强度为2.20 N/mm,挠曲性能优良.所制备的挠性导热绝缘环氧胶综合性能良好,能满足FCCL的生产要求,可解决电子元器件的散热问题.
导热 绝缘 胶粘剂 金属基板善
韩志慧 李桢林 严辉 刘莎莎 石玉界 陈伟 范和平
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2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）