铜厚对PCB成品板尺寸稳定性的影响分析

摘要：

　　从理论上分析了PCB板制造过程中不同铜厚产生不同残余应力的机理，总结了残余应力是不同铜厚成品板回流缩短的尺寸稳定性的原因，分析了不同铜厚板全流程中可能产生变形的各个加工工序的加工变形机理，并用实验验证了不同铜厚板变形机理，本理论能指导厚铜PCB制造和电子组装，能提高厚铜PCB制造技术。

关键词： 厚铜板 成品板尺寸稳定性 变形机理

作者: 黄立球 武凤伍 张利华

作者单位: 深南电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 357-362

在线出版日期: 2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）