高性能封装金属基印制板制作技术研究

摘要：

　　描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如，凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等；铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等；FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等；硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。

关键词： 载芯片板 铝盖板 硅胶圈 凹杯 挡墙/围坝

作者: 李仁荣 邹子誉 王远

作者单位: 景旺电子科技(龙川)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 363-367

在线出版日期: 2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）