铝基夹芯印制板制作工艺探讨

摘要：

　　金属基板由于其良好的散热性及尺寸稳定性，一直受到业界的高度关注和重视，近年来更逐渐由单面向双面及高多层金属夹芯技术发展。本文就铝基夹芯盲埋孔制作工艺进行了可行性探讨，并通过真空压胶技术和铝基表面复合处理工艺有效解决了铝基结合力差及超厚铝基同心圆填胶困难等业界常见的技术难题，极大提升了品质良率，满足了客户的特种需求。

关键词： 铝基夹芯 同心圆设计 铝基表面复合处理工艺 真空压胶

作者: 唐宏华 陈裕韬

作者单位: 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 惠州市金百泽电路科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 377-382

在线出版日期: 2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）