浅谈背板制作及发展趋势

摘要：

　　背板是近年来发展迅速的PCB产品，集多种PCB制作技术难点于一身，代表了PCB行业的先进技术。目前，背板在通信技术、航空航天以及军工技术等领域获得了越来越广泛的应用，众多实力雄厚的PCB厂商为此展开了激烈的技术与市场竞争。本文对PCB制造业中背板制作难点及技术市场进行了分析，可供同行参考借鉴。

关键词： 背板

作者: 李邛 胡永栓 李金鸿 任保伟 葛春

作者单位: 珠海方正科技高密电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 388-394

在线出版日期: 2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）