碳氢化合物陶瓷基材电路板线路剥离强度异常分析

摘要：

　　碳氢化合物陶瓷基材料所制成的超薄复合覆铜板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的高频高速信号传输性能,但此材料在PCB加工过程中,或接受老化后表现出板材变色,线路结合强度下降.酸性蚀刻后线路剥离强度＞1.15 N/mm,在经过喷锡后降为1.0 N/mm,沉金后降为0.7 N/mm；在经过115MOT(最高操作温度：指PCB在成品上的最高使用温度)老化实验后酸性蚀刻线路剥离强度降为0.7N/mm左右；而沉金与喷锡线路250 mm线宽剥离强度达不到0.35 N/mm(UL要求通过线路剥离强度要求数值).

关键词： 碳氢化合物 陶瓷基 剥离强度

作者: 孙丽丽 胡新星 刘丰

作者单位: 珠海方正印刷电路板发展有限公司研究院

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 395-400

在线出版日期: 2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）