一种特殊结构高频高速材料PCB加工问题探讨
随着电子、通讯产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频材料来满足信号传输的要求。为了满足客户对信号完整性以及信号接收与屏蔽匹配性等的要求,在PCB设计上经常采用混压及设计盲槽等方式,来满足其信号传输速度和灵敏度,但给PCB制造带来了一些其它工艺问题。通过对PTFE材料+热塑性PP金属盲槽流胶、成型板边毛边等关键工艺问题进行探讨,提供一种简单可行的解决方案与同行共勉。
PTFE 高频 成型 热塑性PP
蔡童军 李金鸿 胡新星 刘丰 葛春
珠海方正科技高密电子有限公司
国内会议
东莞
中文
401-405
2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）