OSP表面与孔内膜厚对焊接性能影响研究

摘要：

　　近年来，受无铅化RoSH指令和WEEE的影响，印制线路板的表面处理正由传统的热风整平工艺逐步转向其它无铅化表面处理.OSP(organic solderability preservatives)因其特有的优点，在诸多无铅化表面处理中占据了一定的市场份额.对于OSP的可焊性，行业内多数只对回流次数与润湿性能变化做表征研究，鲜见有关于不同热时效下膜厚与润湿性能关系及其三者内在关系的报道.此外，对于表面膜厚与孔内膜厚的差异及其变化对焊接性能的影响也鲜见报道.本文将结合生产实际，阐述不同热时效下膜厚与润湿性能的关系，分析孔内膜厚与爬锡性能的关系，为OSP的无铅化推广提供理论依据.

关键词： 有机可焊性保护剂 膜厚 可焊性

作者: 沈江华 陈黎阳 乔书晓

作者单位: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 427-432

在线出版日期: 2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）