会议专题

深入探讨沉锡表面变色的问题

  近年来,电子产业无铅化在迅速推进,PCB表面处理工艺也在向无铅化迅速发展。作为无铅表面工艺的一种,沉锡因其优良的可靠性在众多工艺中占有一席之地。但是,锡面回流变色问题却是一个顽疾。关于锡面回流变色,业内普遍认为是水洗质量不佳、药水残留导致,而系统深入地研究很少。本文由生产实际出发并结合相关试验测试,从金属氧化的角度,对锡面变色的机理进行了深入分析与独特探讨,找到关键影响因素,为改善这一问题提供切实有效的理论依据。

沉锡 变色 无铅回流 金属氧化

张杰威 陈黎阳 乔书晓

广州兴森快捷电路科技有限公司

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2012-11-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)