选择性ENIG+OSP工艺中金面上膜之解困

摘要：

　　文章就印制电路板制造选择性ENIG+OSP工艺中出现金面上膜的原因进行分析，重点阐述了其成因影响因素和改善对策等，为业界工作者改善此类问题提供一点的参考。

关键词： 选择性 ENIG OSP 贾凡尼效应

作者: 陈世金 罗旭 覃新 乔鹏程 徐缓

作者单位: 博敏电子股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 438-442

在线出版日期: 2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）