不同间距密集孔耐热性的探讨

摘要：

　　随着线路板不断向高密度、小型化方向发展，客户设计的密集散热孔孔壁间距也越来越小，在热应力测试后密集孔出现分层的风险也相应加大。本文测试并分析了不同板材、不同孔壁间距、不同孔径、不同孔的设计类型对密集孔分层的影响，并制定了相应的设计规范，为PCB设计时提供了有价值的参考。

关键词： 间距 密集孔 耐热性 分层

作者: 曾向伟 张传超 王俊

作者单位: 景旺电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 449-456

在线出版日期: 2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）