玻纤裂纹分析及其对PCB耐CAF性能的影响
灯芯是PCB制程控制的常规控制项目，一般定义铜渗入玻纤的部分为灯芯，通常在金相显微镜明场下观察。但随着产品绝缘可靠性要求越来越高，只能在金相显微镜暗场下观察到的玻纤裂纹(玻纤发亮区域)需引起材料和PCB生产厂商更多的重视，因为其对后续产品的绝缘性能有关键影响。文章通过实验考察了材料、钻孔等因素对玻纤裂纹长度的影响，并分析了其对PCB耐CAF性能的影响。通过修正后的CACLE模型，结合玻纤裂纹长度，推算不同孔壁间距下的耐CAF性能，为后续的相关研究提供了理论依据和试验基础。
灯芯 玻纤裂纹 阳极导电丝CAF 电化学迁移 平均失效时间 CALCE模型 可靠性
胡梦海 陈蓓
广州兴森快捷电路科技有限公司
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2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）