印制电路基板的温变热性能研究
应用大功率器件组装的PCB是电子产品电气性能高频化与高速化的实现基础,但是大功率器的局部热集中会降低PCB传输信号的可靠性.以FR4基板、PPE基板与HC基板为研究对象,研究了其温变导热系数、温变热分解性能与温变CTE性能,通过HC基板制作盲孔考察了盲孔的温变耐热性.结果表明了HC基板的温变热性能优于FR4基板与PPE基板,其导热系数随着温升高而稍微变大,100 ℃时导热系数为0.797 W/m·K,基板的初始热分解温度达到350 ℃,25 ℃～300 ℃热膨胀系数为72.7×10-6/℃,且通过HC基板制作的盲孔具有良好温变耐热性,HC基板适用于高频印制电路板的制作.
导热系数 热分解 热膨胀系数 温变 印制电路板
陈苑明 何为 王守绪 陶志华 杨颖 汪洋 罗道军
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 工业和信息化部电子第五研究所分析中心
国内会议
东莞
中文
489-493
2012-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）