稀土铈(Ce)对Ni-Cu-P化学沉积镀层电化学腐蚀行为及成分、结构的影响研究
利用失重法、动电位极化曲线测试、EDS分析以及XRD测试和TEM观察，研究了镀液中稀土铈(Ce)的添加对化学镀Ni-Cu-P合金镀层镀速、电化学腐蚀行为以及成分和微观结构的影响，探讨了稀土铈(Ce)在化学镀过程中的作用机制。随着镀液中ρ(Ce4+)的增加，镀层的沉积速度先略微升高，而后又显著下降，最大沉积速度约为10μm/h；镀层的耐蚀性能先提高后降低，当ρ(Ce4+)为20mg/L时，所得镀层的耐蚀性能最好；镀层结构由混晶态向晶体结构转变，镀层晶粒尺寸逐渐变大，结晶程度逐渐提高。镀液中添加微量稀土Ce4+(20mg/L)所得Ni-Cu-P合金镀层中纳米晶的尺寸更加均匀，这有可能是其耐蚀性能提高的原因。
Ni-Cu-P化学镀层 稀土铈(Ce) 电化学腐蚀 微观结构
王瑞 孟国哲 邵亚薇 张涛 王艳秋 刘斌
哈尔滨工程大学 材料科学与化学工程学院 腐蚀与防护实验室,哈尔滨150001
国内会议
第十三届全国青年腐蚀与防护科技论文讲评会暨第十一届中国青年腐蚀与防护研讨会
武汉
中文
61-66
2012-09-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）