化学刻蚀和微电铸联合工艺制备微流控芯片金属模具的研究
对化学刻蚀和微电铸联合工艺制备微流控芯片金属模具进行了研究。比较了化学刻蚀前后阴极掩膜基片的表面形貌,结果表明化学刻蚀能进一步去除残胶,并且为获取高深宽比电铸结构提供条件。通过化学刻蚀和微电铸联合工艺试验,获得表面组织均匀的微流控芯片金属模具。
微流控芯片金属模具 微电铸 化学刻蚀 制备工艺
郑文书 郭钟宁 陈日 许俊 江树镇 梁远标
广东工业大学机电工程学院,广东广州510006
国内会议
南京
中文
48-51
2013-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）