会议专题

模具钢大面积微结构的微细电解和化学蚀刻的比较研究

针对手机后盖表面微结构的特点,采用微细电解和微细蚀刻的方法对手机后盖压制模具的表面微结构加工进行工艺探索。设计了掩膜图形,研制了微细电解加工的纳秒脉冲电源,利用自行研制的多功能微细特种加工系统,采用阳极掩膜的方法进行微细电解加工。采用改进后的蚀刻机进行模具钢微细蚀刻加工。通过优化工艺,在模具钢材料上加工出尺寸为500 μm的阵列微结构,并注塑出手机后盖,达到项目要求。

模具钢 表面加工 微细电解 化学蚀刻 大面积微结构

黄红光 郭钟宁 孙涛涛 宋卿

广东工业大学机电工程学院,广东广州 510006

国内会议

第15届全国特种加工学术会议

南京

中文

72-76

2013-10-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)