会议专题

基于SU8厚胶制备折叠波导工艺研究

随着太赫兹技术(THz)的发展,真空电子器件的研究越来越小型化,作为核心部件的折叠波导由于具有独特的优点,在高频结构中必将得到广泛的应用。然而其尺寸精度采用传统加工方法已无法实现,成为制约该领域发展的瓶颈。开展了基于SU8厚胶采用嵌丝式UV-LIGA工艺制备折叠波导(FWG)互作用结构的工艺实验,主要包括无氧铜基体的制备、SU8厚胶的匀胶、烘胶、光刻、后烘、显影等工艺的参数的摸索。

真空电子器件 折叠波导 制造工艺 设计仿真

马天军 郝保良 刘濮鲲

中国科学院电子学研究所传感技术联合国家重点实验室,北京 100190

国内会议

第15届全国特种加工学术会议

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413-415

2013-10-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)