先进印制电路板需要先进的基材
当前电子设备小型化、轻薄化、高功能化,对PCB提出更高的要求,PCB所用的基板材料也必须提高性能。先进PCB迫切需要性能先进的基材。本文从PCB不同性能要求角度来叙述相关的基材性能要求,包括轻薄要求、高耐热和高导热要求、低介电常数与介质损耗要求、高尺寸稳定性要求、环保低成本要求,以及其它新型特殊要求。PCB基材产业是PCB产业强盛的基础。
印制电路板 基板材料 性能评价 参数设计
龚永林
中国印制电路行业协会
国内会议
湖北仙桃
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7-12
2013-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）