内层厚铜多层板常见结构性问题及解决方案探讨
本文以多层板内层厚铜发展趋势为背景,对多层板内层厚铜PCB结构和传统的内层厚铜填胶方式及其局限性进行分析和探讨,并研究开发出新的解决方案： 案例一:6层厚铜盲孔填孔测试。盲孔深度1.67mm，孔径O.55mm，数量1188(385*245mm)，传统FR-4粘结片搭配:5*1080，而使用SP170M, 2*150um规格即可满足填充需求; 案例二:4层板内层120z测试。配本结构:120z+SP170M(200um)×2+0.20 12/12+SP170M(200um)×2+120z。这是目前SP 170M材料通过的内层最厚铜多层板应用考察。结果:压合后切片观察介质填充正常，288℃/10s三次热应力后，无分层起泡现象。 通过PCB应用,此方案可以有效满足内层厚铜多层PCB结构性需求。
内层厚铜 多层印制电路板 结构特征 填胶工艺 效果评估
邹传旺 吴小连 郑军
广东生益科技股份有限公司
国内会议
湖北仙桃
中文
24-28
2013-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）