厚铜印制电路板及其应用领域的新扩大
本文介绍了厚铜箔及超厚铜箔的产品规格、生产企业，以厚铜印制电路板为中心构成的产业链，探讨了功率电子产品与技术。提出厚铜印制电路板应用功能的扩展，使应用领域得到扩大：充分发挥厚铜PCB小型化、薄型化、多层化的优势，替代陶瓷基板的步伐加快；厚铜PCB在设计、制造技术上的进步，推动了功率电路(负载大电流)与控制电路实现“一体化”；厚铜PCB在结构上的多样化发展，提高了它的散热功效。
厚铜印制电路板 结构参数 技术进步 性能优化
祝大同
中国电子材料行业协会经济技术管理部
国内会议
湖北仙桃
中文
29-35
2013-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）