非传统热压合技术的超高导热覆铜板
热驰超高导热类金刚石铝基覆铜板是一种基于传统铝基覆铜板结构,用创新的物理气相沉积技术在真空环境中形成以类金刚石材料为核心的绝缘层,从而摒弃了传统热压合技术和高分子树脂绝缘层,使铝基覆铜板导热能力提升百倍,接近于铝材的导热率。此项技术突破点在于:1)绝缘层的选择,以类金刚石为核心的绝缘层替代高分子树脂绝缘层,类金刚石材料导热率达到800W/mK;2)工艺手段:用磁控溅射和离子束技术替代热压合技术。热驰超高导热类金刚石铝基覆铜板的超级导热性能得到欧司朗、飞利浦、科锐等公司的测试和良好评估,也受到英国DK Thermal公司(领先的线路板加工企业)和美国贝格斯公司(领先的铝基覆铜板生产企业)的关注。
超高导热覆铜板 铝基板 物理气相沉积技术 导热性能 类金刚石材料
林昕 阮国宇
苏州热驰光电科技有限公司
国内会议
湖北仙桃
中文
36-43
2013-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）