导热聚酰亚胺的制备及其性能研究

摘要：

本文以微米级氧化铝和氮化硼为导热填料,采用原位聚合法将其添加到聚酰亚胺(PI)前驱体聚酰胺酸(PAA)中,然后涂膜并热亚胺化,制备成导热聚酰亚胺复合薄膜。研究了填料添加量对PI膜的拉伸强度、断裂伸长率、耐电压性能和导热性能的影响,并对薄膜进行了红外测试。其中,在氧化铝掺杂量为3wt％时,拉伸强度增加近26％;薄膜的热导率随氮化硼的添加而快速增加,在掺杂量为40wt％时,薄膜热导率达到0.72W/(m·k),是纯PI膜的4倍。

关键词： 导热聚酰亚胺 制备工艺 复合薄膜 性能评价

作者: 吴访成 孟飞 陈伟 石玉界 张雪平 范和平

作者单位: 江汉大学,湖北武汉430056 华烁科技股份有限公司 江汉大学,湖北武汉430056;华烁科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 湖北仙桃

会议语种:中文

页码: 57-62

在线出版日期: 2013-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）