高多层PCB用高可靠性、低介质损耗覆铜箔层压板的研制

摘要：

本文介绍了一种改性双马来酰亚胺树脂体系覆铜板的研究,结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数和介质损耗低等优异的综合性能,很好的满足了高多层PCB对CCL的需求。

关键词： 覆铜箔层压板 制备工艺 性能评价 改性双马来酰亚胺树脂体系 印制电路

作者: 唐军旗

作者单位: 广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 湖北仙桃

会议语种:中文

页码: 67-70

在线出版日期: 2013-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）