通信终端用高频高速基板材料研究新进展
进入21世纪高度信息化的社会,军用领域的无线通信和宽频技术迅速向民用领域渗透,通信终端用PCB产品对基板材料的高频、高速化需求越来越明显,也给PCB用基板材料提出了更高的要求。中国对高频基板材料的高频特性、材料制备工艺研究等与国外技术相比仍有一定距离的差异,有较大的提升空间。同时,对高频基板用树脂改性的研究和纳米技术的引入等,是当前和今后的一个重要研究方向。
基板材料 印制电路板 介电常数 通信终端
陈世金
博敏电子股份有限公司
国内会议
湖北仙桃
中文
71-76
2013-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）