无卤低介电型覆铜板开发

摘要：

阐述新一代智能手机技术发展趋势,以及PCB特性阻抗与介质层厚度、介质层介电常数之间的关系,理论上分析几种降低介电常数方法并进行综合对比,得出性价比较可行的技术路线并予以实施。 研究结果表明，本文采用高对称、高枝化率的主体有机树脂，适量配合Low Dk的熔融二氧化硅，获得了性能优异的无卤Low Dk覆铜板，板材成本较低、阻燃性能达到UL V-0级，同时拥有优秀的介电性能、耐热可靠性和耐湿热性。

关键词： 覆铜板 制备工艺 性能评价 智能手机

作者: 游江 戎潜萍 杨虎 何岳山

作者单位: 广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 湖北仙桃

会议语种:中文

页码: 77-82

在线出版日期: 2013-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）