高频高速覆铜板材料研究进展
随着人类生活的不断高科技化和高信息化,信息传递进入高频时代,对于CCL行业提出了更高的要求,即低介电常数和低介质损耗因数的基板材料。文章针对基板材料的介电常数与介电损耗加以论述,并对它们的影响因素:树脂,增强材料,树脂含量,做出相应的阐述,对目前应用于高频高速覆铜板领域的树脂,包括环氧树脂,聚苯醚,氰酸酯,聚酰亚胺,BT树脂,聚四氟乙烯,以及相关产品和研究发展情况进行了相关介绍,并介绍了一款性价比优良的高频高速电路用覆铜板。
覆铜板 基板材料 介电常数 损耗因子
沈宗华 董辉 姜欢欢 潘锦平
浙江华正新材料股份有限公司
国内会议
湖北仙桃
中文
83-92
2013-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）