一种高耐热性高可靠性覆铜板材料的开发

摘要：

本文开发了一种高耐热性、高可靠性覆铜板及粘结片材料,针对该材料进行PCB应用考察表明,制备的24层板经峰温达260℃的5次回流焊后,0.7mm Pitch BGA孔以及0.55mm Pitch散热孔位置无分层爆板等缺陷;绝缘电阻在85℃/85％RH,100VDC的条件下,经过l000h仍然保持很好状况,不失效,具有良好的anti-CAF特性。

关键词： 覆铜板 粘结片 酚醛固化体系 制备工艺 性能评价

作者: 辛玉军 曾宪平 王一 李远

作者单位: 广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 湖北仙桃

会议语种:中文

页码: 113-116

在线出版日期: 2013-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）